片的制造工艺已采用5纳米或更小的先进工艺，降低了PNM技术的实施门槛。 随着HBM4即将量产，存储器半导体行业正全力投入下一代技术“HBM-PNM”的研究。此举备受关注，被视为为以“可计算存储器”为中心的新时代做准备，该时代直接在存储器内部处理计算，突破了以显卡(GPU)为中心的架构的限制。 &nbs
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的设计成本敏感性（每比特成本），其发展相对较慢，在10nm技术节点就遭遇了天花板。 存储墙导致访存时延高，效率低，存储器的数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，存算性能失配。为了打破存储墙，已经提出了大量的研究工作来优化DRAM架构，上文提到的近存计算便是一种，此外还有存内计算等途径。
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发布时间：09:06:31
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