
片的制造工艺已采用5纳米或更小的先进工艺,降低了PNM技术的实施门槛。 随着HBM4即将量产,存储器半导体行业正全力投入下一代技术“HBM-PNM”的研究。此举备受关注,被视为为以“可计算存储器”为中心的新时代做准备,该时代直接在存储器内部处理计算,突破了以显卡(GPU)为中心的架构的限制。 &nbs
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的设计成本敏感性(每比特成本),其发展相对较慢,在10nm技术节点就遭遇了天花板。 存储墙导致访存时延高,效率低,存储器的数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度,存算性能失配。为了打破存储墙,已经提出了大量的研究工作来优化DRAM架构,上文提到的近存计算便是一种,此外还有存内计算等途径。
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发布时间:09:06:31
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